據中國臺灣媒體《電子時報》報導，傳蘋據半導體后端辦事供應商的果主動靜人士流露，蘋果一背正在主動籌辦2nm芯片，動籌杭州蕭山外圍女模特平臺高端外圍vx《365-2895》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達并但愿與臺積電開做，片最為其內部開辟的早年措置器利用新節面，該節面挨算于2025年進進批量出產。量產

據悉，傳蘋蘋果iPhone、果主iPad戰Mac所拆載的動籌自研A系列戰M系列芯片交由臺積電代工。M1戰A15蘋果措置器應用5nm工藝制制，片最杭州蕭山外圍女模特平臺高端外圍vx《365-2895》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達蘋果公司本但愿正在本年過渡到3nm工藝，早年但臺積電已能正在本年下半年處理量產題目，量產是傳蘋以新的M2戰A16芯片仍然利用的是5nm工藝。M3芯片估計將是果主蘋果尾款采與3nm工藝的產品。

有中媒報導稱，動籌蘋果的硬件產品有看正在2025年拆載2nm工藝芯片。動靜人士稱，蘋果后端測試供應鏈也一背正在推動設備進級，并為2nm工藝節面籌辦新設施。動靜人士稱，2nm工藝足藝將成為臺積電第一個利用基于納米片的柵極齊圓位場效應節面晶體管（GAAFET），而沒有是成逝世的FinFET架構。

(責任編輯：熱點)