Counterpoint Research 表示,場份在2022年第二季度中國智能手機 SoC 市場,額攀聯(lián)發(fā)科以42% 的升至市場份額領(lǐng)跑,高通緊隨其后。報告與2020年第二季度相比,顯示聯(lián)發(fā)科的科年常州外圍(外圍女包夜)外圍預(yù)約(電話微信365-*2895)全球及一二線城市外圍夜店妹子緩交一夜情市場份額增長了一倍多。過去三年時間里,第季度市聯(lián)發(fā)科在包括 OPPO、場份vivo、額攀小米在內(nèi)的升至頭部智能手機廠商中的份額均有所增長。
報告指出,報告受益于先進制程在5G 手機芯片和旗艦芯片上的應(yīng)用,聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片平均銷售價格在過去兩年一直保持上漲趨勢。
另外,日前聯(lián)發(fā)科宣布將于11月8日14:30舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會,預(yù)計會上會正式推出聯(lián)發(fā)科天璣9200移動處理器。
作者:焦點




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